50 Ergebnisse
Mechanische Kristall- und Waferbearbeitung
Einrichtung: Professur für Beschichtungstechnologien für die Elektronik
Waferbearbeitung
Waferbeschichtung
Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik
Waferbeschichtung - Oxidation, PECVD-, ALD- und PVD-Prozesse für Herstellung funktionaler Schichten und Schichtsysteme, Diffusionsbarrieren, Metallisierungen verschiedener Einsatzbereiche.
Si-Tiefenätzen für MEMS, MOEMS und Mikrofluidik
Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik
Si-Tiefenätzen für MEMS, MOEMS und Mikrofluidik.
Additive und subtraktive Verdrahtungstechnologien
Einrichtung: Professur für Halbleitertechnik
Additive und subtraktive Verdrahtungstechnologien - z.B. Damascene Strukturierung.

