Mechanische Kristall- und Waferbearbeitung
Informationen
| Name: | Mechanische Kristall- und Waferbearbeitung | |
| Einrichtung: | Professur für Beschichtungstechnologien für die Elektronik | |
| Partner: | Technische Universität Dresden (TUD) | |
Kurzbeschreibung
Waferbearbeitung
Beschreibung
Wafer, Saphir und andere Materialien bearbeiten durch Sägen, Schleifen, Läppen und Polieren
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Arten der Dienstleistung
- Die Dienstleistung wird als eine Standard- bzw. Routineleistung ohne Forschungsanteil erbracht.
- Die Leistung wird als eine Forschungsleistung z.B. zur Methodenentwicklung, -Weiterentwicklung oder im Rahmen einer Forschungskooperation erbracht.
Ansprechpartner
Zugangsvoraussetzungen
Vorgespräch erforderlich, keine selbständige Nutzung
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 20. März 2026 um 13:47:34