Reaktive Multitarget-Magnetron-Sputtertechnologie und Magnetron-Sputter-Epitaxie (MSE) werden zur Herstellung hochwertiger Dünnschichten aus verschiedenen Materialien eingesetzt. Mit der Sputteranlage LS730s (von Ardenne GmbH) können wir bei Heizertemperaturen von bis zu 650 °C dünne Schichten auf bis zu vier Substrate (max. Durchmesser 150 mm) gleichzeitig aufbringen.Als Sputtermodi sind RF, DC und gepulstes DC bis 50kHz möglich. Als Prozessgase werden Argon, Sauerstoff und Stickstoff verwendet. Die Multitarget-Konfiguration bietet mehrere Vorteile, darunter die Möglichkeit, gemischte und gestapelte Schichten aus verschiedenen Metallen und Oxiden in einem einzigen Beschichtungsdurchgang aufzubringen, was die Prozesseffizienz und Wiederholbarkeit verbessert.
Darüber hinaus ist das Gerät mit einer Plasmaemissionsüberwachung (PEM) ausgestattet, um die Stabilität des reaktiven Sputtermodus zu unterstützen. Mit dieser Technik wird der reaktive Gasfluss in das System kontinuierlich auf der Grundlage der gemessenen Intensität einer bestimmten Emissionslinie einer der gesputterten Spezies angepasst. Die PEM-Technologie ermöglicht eine gleichmäßige Beschichtung und Stabilität über die Zeit.

Vorgespräch erforderlich, keine selbständige Nutzung