Screening Fab Services
Informationen
Name: | Screening Fab Services | |
Einrichtung: | 300 mm CMOS-Reinraum | |
Partner: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) |
Beschreibung
Das Fraunhofer IPMS betreibt mit dem Center Nanoelectronic Technologies (CNT) angewandte Forschung auf 300-mm-Wafern für Mikrochipproduzenten, Zulieferer, Equipmenthersteller und R&D Partner.
Zur Bearbeitung der Kundenaufträge stehen auf 2700 m² Reinraumfläche der Klasse 6 und 3 (nach ISO 14644-1) sowie Laborflächen für über 80 Prozessierungs- und Analytiktools zur Verfügung. Der Anlagenpark umfasst unter anderem Abscheide- und Ätzanlagen sowie Inspektions- und Analysegeräte zum Bestimmen von Defekten und dem Messen von Schichteigenschaften.
Wir bieten im Bereich FEoL und BEoL folgende Technologieentwicklungen und Services auf Ultra Large Scale Integration-Level (ULSI) an:
- Atomlagenabscheidung (ALD)
- Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
- Wafer Metallisierung
- Wafer Cleaning
- Nanopatterning
- Wafer Services
- Analytik und Metrologie / RF-Charakterisierung
Arten der Dienstleistung
- Die Dienstleistung wird als eine Standard- bzw. Routineleistung ohne Forschungsanteil erbracht.
- Die Leistung wird als eine Forschungsleistung z.B. zur Methodenentwicklung, -Weiterentwicklung oder im Rahmen einer Forschungskooperation erbracht.
Ansprechpartner
Zugeordnete Geräte
Name | Vorschau | Aktionen |
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Wafer-Beschichtung | ||
Nanostrukturierung mittels E-Lithographie | ||
Atomare Schichtabscheidung | ||
Wafer Reinigung |
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 17. Januar 2025 um 15:00:13