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Verklebung und Montage von Wafern

Informationen

Name: Verklebung und Montage von Wafern
Einrichtung: 200 mm MEMS-Reinraum
Partner: Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS)

Beschreibung

We offer you different processes for bonding and assembly of wafers.

  • Wafer bonding
  • Wafer dicing
  • Wafer packaging
  • Laser Marking
  • Material Test
  • Laser Scanning Microscope

Arten der Dienstleistung

Ansprechpartner

Jörg Amelung
E-Mail:
Telefon:
+49 351 88 23-4691

Zugeordnete Geräte

Name Vorschau Aktionen
Wafer-Bonden
Materialtest
Laser-Scanning-Mikroskop
Wafer Sägen
Wafer Packaging

Letztes Update

Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 13:41:59