Verklebung und Montage von Wafern
Informationen
Name: | Verklebung und Montage von Wafern | |
Einrichtung: | 200 mm MEMS-Reinraum | |
Partner: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) |
Beschreibung
We offer you different processes for bonding and assembly of wafers.
- Wafer bonding
- Wafer dicing
- Wafer packaging
- Laser Marking
- Material Test
- Laser Scanning Microscope
Arten der Dienstleistung
- Die Dienstleistung wird als eine Standard- bzw. Routineleistung ohne Forschungsanteil erbracht.
- Die Leistung wird als eine Forschungsleistung z.B. zur Methodenentwicklung, -Weiterentwicklung oder im Rahmen einer Forschungskooperation erbracht.
Ansprechpartner
Zugeordnete Geräte
Name | Vorschau | Aktionen |
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Wafer-Bonden | ||
Materialtest | ||
Laser-Scanning-Mikroskop | ||
Wafer Sägen | ||
Wafer Packaging |
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 13:41:59