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Ätzen und Reinigen von Wafern

Informationen

Name: Ätzen und Reinigen von Wafern
Einrichtung: 200 mm MEMS-Reinraum
Partner: Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS)

Beschreibung

We offer different processes for etching and cleaning of wafers. The processes are; dry Etch, wet etch, Gas Phase Release Techniques, Ashing and Cleaning. 

Arten der Dienstleistung

Ansprechpartner

Jörg Amelung
E-Mail:
Telefon:
+49 351 88 23-4691

Zugeordnete Geräte

Name Vorschau Aktionen
Waderreinigung
Asching
Trocken ätzen
Nasses Ätzen

Letztes Update

Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 12:45:28