Ätzen und Reinigen von Wafern
Informationen
Name: | Ätzen und Reinigen von Wafern | |
Einrichtung: | 200 mm MEMS-Reinraum | |
Partner: | Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) |
Beschreibung
We offer different processes for etching and cleaning of wafers. The processes are; dry Etch, wet etch, Gas Phase Release Techniques, Ashing and Cleaning.
Arten der Dienstleistung
- Die Dienstleistung wird als eine Standard- bzw. Routineleistung ohne Forschungsanteil erbracht.
- Die Leistung wird als eine Forschungsleistung z.B. zur Methodenentwicklung, -Weiterentwicklung oder im Rahmen einer Forschungskooperation erbracht.
Ansprechpartner
Zugeordnete Geräte
Name | Vorschau | Aktionen |
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Waderreinigung | ||
Asching | ||
Trocken ätzen | ||
Nasses Ätzen |
Letztes Update
Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 12:45:28