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Abscheidung von Material auf Wafern

Informationen

Name: Abscheidung von Material auf Wafern
Einrichtung: 200 mm MEMS-Reinraum
Partner: Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS)

Beschreibung

We offer services on different instruments for different deposition like ALD, CVD, PVD and evaporation. Chemical Vapor Deposition (CVD) and Atomic Layer Deposition (ALD) are both chemical processes where gaseous precursors react on the substrate surface to form a thin film. ALD is a variant of CVD that allows for atomic-scale thickness control through sequential, self-limiting surface reactions. Physical Vapor Deposition (PVD), involves vaporizing a solid material and condensing it onto the substrate, this process is faster compared to ALD / CVD but not as accurate. For PVD we offer sputtering and evaporation (heating of the material followed by condensing on the substrate).

Arten der Dienstleistung

Ansprechpartner

Jörg Amelung
E-Mail:
Telefon:
+49 351 88 23-4691

Zugeordnete Geräte

Name Vorschau Aktionen
Oxidierung und Aushärten
Schnelles thermisches Glühen (RTA)
Chemische Niederdruck-Gasphasenabscheidung (LP-CVD)
Schleifen von Oberflächen
Sputtern (PVD)
Atomlagenabscheidung (ALD)
Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PE-CVD)

Letztes Update

Zuletzt aktualisiert am: 14. Januar 2025 um 15:34:26